機械の研究 / 2018年1月1日発売 / 第70巻 第1号
2,750
■著者一覧
東木達彦 川島康 島田明 萩原一郎 棚橋隆彦 酒井達雄 宮入裕夫 堀田源治 福田収一
■キーワード一覧
次世代半導体リソグラフィ 固体金属水素 合成 高温 高圧 装置 多自由度機械 運動制御 折紙工学 4次元時空間 ベクトル解析 機械構造用金属材料 超高サイクル疲労 産業安全工学 災害原因 科学的分析 材料 設計 藻類 バイオ燃料 エネルギー開発 Transdisciplinary Engineering 2017
株式会社養賢堂
東木達彦 川島康 島田明 萩原一郎 棚橋隆彦 酒井達雄 宮入裕夫 堀田源治 福田収一
■キーワード一覧
次世代半導体リソグラフィ 固体金属水素 合成 高温 高圧 装置 多自由度機械 運動制御 折紙工学 4次元時空間 ベクトル解析 機械構造用金属材料 超高サイクル疲労 産業安全工学 災害原因 科学的分析 材料 設計 藻類 バイオ燃料 エネルギー開発 Transdisciplinary Engineering 2017
株式会社養賢堂
雑誌紹介
- 本誌「機械の研究」は、1949年（昭和24年）、それまでの
- 機械工学の概念を脱却して、工学・工業の一環としての機
- 械工学に関する新しい研究と技術の進歩を提供する事をそ
- の主眼に創刊した月刊誌です。工学全般・工業に関連した
- 研究分野において、最新かつ重要な学理および興味深い研
- 究成果を平易に解説しています。
巻頭記事「次世代半導体リソグラフィの現状と展望」
- 次世代半導体リソグラフィはどうなるのか。
最先端で研究を続けてきた東芝メモリ株式会社の
シニアフェロー、東木氏が丁寧に解説します。
次世代の半導体リソグラフィの動向を俯瞰しつつ、
ナノインプリントリソグラフィの量産展開に向けた
現状の開発状況と技術課題、今後の展望に関して述べる。
（東芝メモリ株式会社）東木達彦
版型
- B5
展望・総説・解説
連載講座