機械の研究 2020年11月1日発売 第72巻 第11号
2,750
巻頭記事「加工・造形不良と不確かさを考慮したモデリングと品質保証」
半導体デバイス基板のシリコンウェーハには高い平坦性が求められており、先端デバイス向けの直径300?mmのウェーハの場合、数百nmの凹凸も許されないほどの仕様が主流となっている。
一方、ウェーハは年間１億枚以上も生産される超量産品であり、そのためその加工工程には高い歩留まりが求められる。しかし、ウェーハの高平坦化を担う両面ポリシング加工は、その加工方式上、加工条件と平坦性との関係が単純でなく、加工条件のこまめな調整に依存しているのが現状である。
本稿では、両面ポリシングの加工方式に由来する高平坦化の難しさについて、筆者らの最近の研究内容を交えながら解説する。
大阪大学 大学院 工学研究科 助教
佐竹うらら
半導体デバイス基板のシリコンウェーハには高い平坦性が求められており、先端デバイス向けの直径300?mmのウェーハの場合、数百nmの凹凸も許されないほどの仕様が主流となっている。
一方、ウェーハは年間１億枚以上も生産される超量産品であり、そのためその加工工程には高い歩留まりが求められる。しかし、ウェーハの高平坦化を担う両面ポリシング加工は、その加工方式上、加工条件と平坦性との関係が単純でなく、加工条件のこまめな調整に依存しているのが現状である。
本稿では、両面ポリシングの加工方式に由来する高平坦化の難しさについて、筆者らの最近の研究内容を交えながら解説する。
大阪大学 大学院 工学研究科 助教
佐竹うらら
版型
B5判目次
展望・総説・解説シリコンウェーハの両面ポリシング加工におけるウェーハの高平坦化
大阪大学 大学院 工学研究科 助教
佐竹うらら
連載講座
詳しく学ぶ ねじ締結の基礎（21）〜（23）
第４部 ねじ締結部の信頼性評価時の留意事項（１）〜（３）
酒井ねじ締結相談室 室長 工学博士
日本機械学会フェロー
酒井智次
データで学ぶ 超耐熱合金切削の基礎技術とトラブル対策（21）
第７章 正面フライス切削の基礎技術（３）
ものづくり人材育成塾 難削材切削技術研究所
狩野勝吉
CFDの基礎講座（34）
疑似（mimetic）離散ナブラ演算子法と双対格子 その２
慶應義塾大学 名誉教授
棚橋隆彦
産業安全工学（36）
安全倫理（３）
有明工業高等専門学校 創造工学科 教授
堀田源治
機械構造用金属材料の超高サイクル疲労（29）
6. VHCF?2〜VHCF?4の10年間の研究動向（９）
立命館大学 名誉教授
酒井達雄
流体シミュレーション・ソフトウェア講座
Flowsquare+による数値熱流体力学（３）
Nora Scientific 代表
東京工業大学 工学院 助教
源 勇気
パリ協定以降の世界と日本のエネルギー動向（31）
電力貯蔵システムの課題と展望 その３
一般財団法人 航空宇宙技術振興財団 評議員
伊藤義康
コラム：一杯のコーヒーから（166）
COVID-19 好機？ 危機？
Stanford University visiting professor
慶應義塾大学 顧問
福田収一
工学・工業界ニュース