太洋電機 基板用防湿コーティング剤　20ml BS-C20 4975205320511

【特長】
はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。
塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。
プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。

【用途】
プリント基板のはんだ付け後にその部分を防湿コーティング。

【内容量】
20ml

【材質】
容器：スチール

【成分】
シリコン15-24％・トルエン75-80％・イソブタノール1-5％

【引火点】
５℃

【絶縁抵抗】
1×109Ω以上

【使用方法】
1. はんだ付けをする部分の汚れ等を除去してください。（必要により別売のフラックス洗浄剤BS-T20Bを使用する）
2. ハケでコーティング剤を塗布してください。コーティング剤は付け過ぎず、容器の口でしごきながらハケに付く量を調節してください。
3. 塗布後、常温で30分?1時間乾燥します。
※防湿コーティング剤による防湿およびコーティング能力は使用環境、用途によって異なります。悪環境でのご使用に際しては事前にテストして確認してください。