連結ソケット(両端オスピン) 8P

両端丸ピンのICソケットです。
小さな基板等で回路を構成し、モジュールとしてDIP-IC化するのに便利です。
ピン内側の小さなスペースを生かして空中配線を行ったり、応用はさまざまです。
■主な仕様
・種別：連結ICソケット
・適合パッケージ：DIP8
・ピッチ：2.54mmピッチ
・幅：7.62mm
・コンタクト仕上：金メッキ
・動作温度min.：-40℃
・動作温度max.：105℃
・実装タイプ：スルーホール
・外形ピッチ側長さ：10.16mm
・外形幅：10.16mm
・実装高さ：8.1mm
・全高：12.1mm