【ご注意】
・商品画像はサイズ違いや色違いを含む代表画像(イメージ)を使用している商品がございます。
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※販売単位が不明な場合は当店までお問い合わせくださ。
商品画像とサイズ・色が違う等での返品・交換はお受けできませんので
最終的な仕様等不明な点はメーカーHP等にてご確認くださいますよう、よろしくお願い致します。
【メーカー】
●(株)タイカ
【特長】
●非常に柔らかい熱伝導αGELです。
●高い熱伝導性を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
【用途】
●パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
【仕様】
●絶縁破壊強さ(kV/mm):10(ASTM D149)
●比重:1.7(ASTN D792、JIS K 6249)
●使用温度範囲(℃):-40〜150
●硬度(針入度1/10mm):90
●本体寸法(mm)縦×横×厚さ:400×400×1.0
●難燃性(UL94):-
●熱伝導率:1.2W/mK(ASTM D5470)、1.2W/mK(熱線法)
●体積抵抗率(Ω・m):1.4×10[[の12乗]](ASTM D257)
●絶縁破壊強さ(kV/mm):10(ASTM D149)
●比重:1.7(ASTN D792、JIS K 6249)
【材質・仕上げ】
●主原料:シリコーン
【注意】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。
【特記事項】
●北海道・沖縄・離島は除く
【質量】
●272.000G