CPUクーラー TDP200W対応 新DTH採用 Silent Cooler V2

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◆◇ 商品特長 ◇◆

・可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応
・初心者でも安心の取り付けやすさ
・冷却性能への強いこだわり
・メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン
・新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式
・安心1年保証


◆◇ 商品仕様 ◇◆

■対応ソケット
Intel：LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA1200、LGA1700
AMD：AM4、AM5
■ヒートパイプ：Φ6mm×4本
■ファンサイズ：130(W) × 130(D) × 25(H) mm
■TDP(熱設計電力)：200W
■入力電圧/電流：DC12V/0.22A(定格)
■回転数：800〜1600±10% RPM
■ベアリング：流体軸受け
■コネクター：4ピン(PWM制御)
■騒音値：18〜28.6 dBA
■最大風量：38.4〜81CFM


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＜商品情報（詳細）＞
商品仕様
商品特長・可動式バックプレートでLGA1700/LGA1200 (LGA115x系含む)に対応
OWL-SC200のバックプレートをさらに改良。ネジ受けをスライド調整させることで複数のCPUソケットに対応できる可動式バックプレートにし、1枚のバックプレートでLGA1700/LGA1200(LGA115x系含む)に全て対応可能になりました。

・初心者でも安心の取り付けやすさ
OWL-SC200で好評だった新型アタッチメントを引き続き採用しています。また、パッケージや取扱説明書も日本語対応しており、ベテランユーザーの方にはもちろん、初めてCPUクーラーを載せ替える入門用としても扱いやすい製品となっています。

・冷却性能への強いこだわり
6mm×4本のニッケルメッキを施した銅製ヒートパイプをフィン部分に最適な形で分散配置。これにより今までにない最高の冷却効果が実現しました。また56枚のフィンを搭載しており、TDP200WまでのCPUに対応します。更に大型の130mmファンを搭載し、ヒートシンク幅もファンサイズに合わせて130mmとなっており、効率的に冷却することができます。
※TDPとは、Thermal Design Powerの略で、CPUの発熱量と消費電力の目安になります。

・メモリとの干渉を抑えたスリムデザイン
ヒートシンクの厚みを薄型設計にしたことで、メモリとの干渉を気にするなく設置することができます。また高さも159mmに抑えることで、より多くのPCケースにて使用可能となり冷却性能を犠牲にせず他パーツとの高い互換性を実現しています。

・新しいDTH(ダイレクトタッチヒートパイプ)方式
アルミベースと4本の銅製ヒートパイプはCPUに直接接触する新たなDTH（ダイレクトタッチヒートパイプ）方式を採用しており、表面構造をさらになめらかにしています。CPUとの接触面の凹凸を極限までなくして、優れた熱伝導率を実現しました。

・安心1年保証
対応ソケットIntel：LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA1200、LGA1700
AMD：AM4、AM5
ヒートパイプΦ6mm×4本
ヒートシンク材質フィン：アルミ
パイプ：銅 (ニッケルメッキ)
ファンサイズ130(W) × 130(D) × 25(H) mm
TDP(熱設計電力)200W
入力電圧/電流DC12V/0.22A(定格)
回転数800〜1600±10% RPM
ベアリング流体軸受け
コネクター4ピン(PWM制御)
騒音値18〜28.6 dBA
最大風量38.4〜81CFM
サイズ (本体)約 130(W) × 75(D) × 159(H) mm
重量 (本体)約 700g
付属品取付ブラケット × 1、ファン固定用金具 × 2、サーマルグリス × 1、Intel用バックプレート × 1、Intel用ブラケット支持用スペーサー × 4、Intel用ブラケット取付用ネジ × 4
AMD用ブラケット支持用スペーサー × 4、AMD用ブラケット取付用ネジ × 4
保証期間1年間

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