【送料無料】[本/雑誌]/SiP/BGA基板設計入門/前田真一/著(単行本・ムック)
前田真一/著/SiP/BGA基板設計入門、メディア:BOOK、発売日:2011/03、重量:340g、商品コード:NEOBK-940157、JANコード/ISBNコード:9784526066542
※ご注文前に以下必ずご確認ください※
※
書籍商品の購入に関するご注意※
関連人物・出版社 |
|
発売日 |
2011/03 |
商品説明 |
|
収録内容 |
- 1章 システムICによる最適、効率化設計
- 2章 SiP設計
- 3章 インターポーザーとBGAパッケージ接続
- 4章 CSP/PoPの3D実装設計
- 5章 BGAパッケージと熱設計
- 6章 伝送線路設計-高速、多ピンBGAパッケージ内配線設計のポイント
- 7章 BGAパッケージ設計-ICと基板性能を引き出すポイント
|