【送料無料】[本/雑誌]/SiP/BGA基板設計入門/前田真一/著(単行本・ムック)

前田真一/著/SiP/BGA基板設計入門、メディア:BOOK、発売日:2011/03、重量:340g、商品コード:NEOBK-940157、JANコード/ISBNコード:9784526066542
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発売日
2011/03
商品説明
収録内容
  1. 1章 システムICによる最適、効率化設計
  2. 2章 SiP設計
  3. 3章 インターポーザーとBGAパッケージ接続
  4. 4章 CSP/PoPの3D実装設計
  5. 5章 BGAパッケージと熱設計
  6. 6章 伝送線路設計-高速、多ピンBGAパッケージ内配線設計のポイント
  7. 7章 BGAパッケージ設計-ICと基板性能を引き出すポイント