[本/雑誌]/トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)/高木清/著 大久保利一/著
1,980
高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著 村井曜/著/トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)、メディア：BOOK、発売日：2023/06、重量：500g、商品コード：NEOBK-2867097、JANコード/ISBNコード：9784526082818
※ご注文前に以下必ずご確認ください※
※書籍商品の購入に関するご注意※
※書籍商品の購入に関するご注意※
| 関連人物・出版社 |
| 高木清 |
| 発売日 |
| 2023/06 |
| 商品説明 |
| 半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。 |
| 収録内容 |
|