[本/雑誌]/トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高 (B&Tブックス)/高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著
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高木清/著 大久保利一/著 山内仁/著 長谷川清久/著/トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高 (B&Tブックス)、メディア：BOOK、発売日：2020/05、重量：276g、商品コード：NEOBK-2497822、JANコード/ISBNコード：9784526080647
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| 関連人物・出版社 |
| 高木清 |
| 発売日 |
| 2020/05 |
| 商品説明 |
| プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。 |
| 収録内容 |
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