[本/雑誌]/「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に/藤岡淳一/著

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藤岡淳一/著/「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に、メディア：BOOK、発売日：2017/11、重量：540g、商品コード：NEOBK-2173698、JANコード/ISBNコード：9784844398035
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発売日
2017/11
商品説明
たった一人で深〓(せん)へ乗り込んだ、若き経営者の10年奮闘記。
収録内容
  1. 第1章 深〓(せん)2001〜2005 貼牌と1人メーカー(初めての深〓(せん)体験
  2. 私の貼牌活用法 ほか)
  3. 第2章 深〓(せん)2005〜2011 山寨携帯と2,500発家電王(「2,500発家電王」の誕生
  4. 私も山寨されました ほか)
  5. 第3章 深〓(せん)2011〜2014 深〓(せん)エコシステムの完成と無謀な自社工場(日本人が作った中国工場
  6. 方案公司 ほか)
  7. 第4章 深〓(せん)2014〜2017 「メイカーの都」とスタートアップ支援(日本交通の川鍋会長との出会い、イオンスマホというチャンス
  8. インタビュー タクシー会社が深〓(せん)でハードウェアを自社製造する意義―日本交通・川鍋一朗会長 ほか)
  9. おわりに 日本の製造業は私たちが引き継ぐ(IoT時代におけるハードウェア企画―製造のノウハウ
  10. 日本のスタートアップ、製造現場、行政に伝えたいこと)
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