[本/雑誌]/半導体の高次元化技術 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装/傳田精一/著

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傳田精一/著/半導体の高次元化技術 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装、メディア：BOOK、発売日：2015/04、重量：340g、商品コード：NEOBK-1802130、JANコード/ISBNコード：9784501330903
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発売日
2015/04
商品説明
収録内容
  1. 第1章 TSV技術の開発
  2. 第2章 TSVの作成プロセス
  3. 第3章 TSVチップの3D積層技術
  4. 第4章 TSVを使ったワイドIOメモリシステム
  5. 第5章 2.5D TSVチップ積層構造
  6. 第6章 TSV‐3Dメモリシステムの開発
  7. 第7章 新インターポーザと2.1Dデバイス
  8. 第8章 3D用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料
  9. 第9章 TSV関連の技術開発
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