RMAタイプ プリント基板用フラックス 20ml【写真右】BS-75B ※定形外郵便発送
【ここがポイント!】
高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだつけに最適。ハケ付きキャップ。
フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無線浄化が図れます。
【商品詳細】
成分 ロジン系特殊合成樹脂:17-19%
活性剤:1-3%
アルコール系溶剤:75-85%
引火点 11.7℃
内容量 20ml
※定形外郵便発送
【ここがポイント!】
高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだつけに最適。ハケ付きキャップ。
フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無線浄化が図れます。
【商品詳細】
成分 ロジン系特殊合成樹脂:17-19%
活性剤:1-3%
アルコール系溶剤:75-85%
引火点 11.7℃
内容量 20ml