※画像はイメージです
熱拡散効率に優れたグラフェン銅箔ヒートシンク採用一般的なアルミヒートシンクに比べて、最大約10倍の熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。
ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、動作を安定させます。
高い放熱性能ながらも非常に薄型のヒートシンクとなっており、ファン等の物理干渉を受けづらい設計です。
信頼性を高める機能『On-Die ECC』 メモリエラーを検出して訂正
信頼性・安定性を向上
長時間の使用にも最適
次世代安定性の鍵「PMIC搭載 」電力制御をモジュール内で完結
ノイズ体制・発熱抑制に優れる
高負荷環境でも安定駆動
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スペック
●容量:32GB x2
●フォームファクター:UDIMM
●規格:DDR5
●バンド幅:6400 MT/s
●ヒートシンク:グラフェン銅箔
●応答速度:CL 38-38-38-76
●電圧:1.3 V
●対応:RoHS:◯
PSE:対象外
電波法:対象外
●保証:限定付き永久保証
相性保証
メモリコンシェルジュ
●備考:※DRAMチップの供給状況により、採用チップが変更される場合があります。