【メーカー直送T】ＨＯＺＡＮ ＥＳＤバッグ F-56-2025
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◇◇ ブリードアウトによる内容物への移行汚染の心配がほとんどありません。 【特長】 ●ブリードアウトによる内容物への移行汚染の心配がほとんどありません。 【用途】 ●電子部品および電子部品実装基板の静電防止。 【仕様】 ●幅(mm):200 ●長さ(mm):250 ●厚み(mm):0.05 ●質量(g):468 ●表面抵抗値:Rs＜1×10[[の11乗]]Ω 【材質／仕上】 ●ポリエチレン(PE) 【原産国】 日本 ※画像は、代表例画像となっておりますので仕様をご確認お願いします。
ブリードアウトによる内容物への移行汚染の心配がほとんどありません。
【特長】
●ブリードアウトによる内容物への移行汚染の心配がほとんどありません。
【用途】
●電子部品および電子部品実装基板の静電防止。
【仕様】
●幅(mm):200
●長さ(mm):250
●厚み(mm):0.05
●質量(g):468
●表面抵抗値:Rs＜1×10[[の11乗]]Ω
【材質／仕上】
●ポリエチレン(PE)
【原産国】
日本
※画像は、代表例画像となっておりますので仕様をご確認お願いします。