半導体真空技術―ポイント解説

目次

１　基礎編（半導体製造装置と真空；真空の理論と計算；真空ポンプとその使い方；真空ゲージとその使い方；ガスシステム・真空部分とその使い方；リーク探し；真空装置の取り扱い）
２　応用編（サーマル装置とプロセス；プラズマ装置とプロセス；ＰＶＤ装置とプロセス；ＣＶＤ装置とプロセス；エッチング装置とプロセス；インプランテーション装置とプロセス；プロセス管理・検査測定装置）

著者等紹介

宇津木勝［ウツギマサル］
茨城県生まれ。１９８１年日本テキサスインスツルメンツ（株）入社。美浦工場生産技術部を経てＵＬＳＩ技術開発部へ。ＵＳダラス本社プロセスオートメーションセンターにて装置プロセス開発に従事。美浦工場にて装置開発に従事後プロセス担当。ＤＲＡＭ・ロジックデバイスの開発に従事。専門はメタリゼーション・インテグレーションエンジニアリング。１９９６年アプライドマテリアルズジャパン（株）入社、成田テクノロジーセンター勤務。カスタマーサポートおよび社内外の技術教育に従事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）