半導体の高次元化技術―貫通電極による３Ｄ／２．５Ｄ／２．１Ｄ実装
1,980
著者：傳田 精一【著】
出版社：東京電機大学出版局
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商品説明
目次
第１章 ＴＳＶ技術の開発
第２章 ＴＳＶの作成プロセス
第３章 ＴＳＶチップの３Ｄ積層技術
第４章 ＴＳＶを使ったワイドＩＯメモリシステム
第５章 ２．５Ｄ ＴＳＶチップ積層構造
第６章 ＴＳＶ‐３Ｄメモリシステムの開発
第７章 新インターポーザと２．１Ｄデバイス
第８章 ３Ｄ用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料
第９章 ＴＳＶ関連の技術開発
著者等紹介
傳田精一［デンダセイイチ］
工学博士。信州大学工学部卒業。通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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