揚げて炙ってわかるコンピュータのしくみ

内容説明

基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。

目次

第１章　ソフトウェアとハードウェアの世界の境界
第２章　ソフトウェアから近づいてみる
第３章　ハードウェアから近づいてみる
第４章　揚げて炙って中身を覗く
第５章　取り出したチップを解析してみる
第６章　コンピュータの再構成
第７章　物理世界とコンピュータとの界面

著者等紹介

秋田純一［アキタジュンイチ］
１９７０年名古屋市生まれ。東京大学博士課程修了。公立はこだて未来大学を経て、金沢大学教授。専門は集積回路（特にイメージセンサ）と半田付け、およびそれに関連して、「無駄な抵抗コースター」ほかＭａｋｅｒとして活動する（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

出版社内容情報

技術が進むにしたがって、コンピュータの中身が見えなくなってきています。コンピュータの頭脳としてCPUがあって、OSがあってプログラムが動く…。漠然とわかっていても、実際にどういうしくみで意図したとおりに動作しているのかとなると、なかなかイメージできないものです。本書はこのように、ブラックボックスになっているコンピュータのしくみを、「炙る」「揚げる」などの過激な手法も用いつつ、半導体レベルから実際に目に見える形でひもといていきます。