熱設計と数値シミュレーション （第２版）
3,300
著者：国峯尚樹/中村篤
出版社：オーム社
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商品説明
出版社内容情報
電気・電子機器の設計・技術者必読の書!!
部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は空気に逃げず、個々の部品の端子温度やパッケージ温度でひとつひとつ管理する必要があります。このため、熱設計により、試作なしで温度予測することが必要です。
本書は熱設計に関与している技術者を対象に、熱設計の考え方の基礎と応用（実践）を解説します。特に熱設計を行う上で必要な熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使って解説します。第2版では、ExcelとPythonを連携させて計算の高速化を実現する手法についての解説も盛り込まれています。
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