新インターユニバーシティ 集積回路
2,530
著者：石田 誠【編著】
出版社：オーム社
出版社：オーム社
商品説明
内容説明
全国の大学の現在のカリキュラムを総合的に精査して、セメスタ制に最適な書目構成をとり、どの巻も各章１講義、全体を半期２単位の講義で終えられるよう内容を構成した。現在の学生のレベルに合わせて、前提とする知識を並行授業科目や高校での履修課目にてらしたものとした。実際の講義では担当教員が内容を補足しながら教えることを前提として、簡潔な記述、わかりやすく工夫された図表で紙面をコンパクトにまとめた。
目次
集積回路の学び方
集積回路に用いられる半導体デバイスの基本
集積回路の要素プロセス技術
集積回路の製造工程
ＣＭＯＳディジタル集積回路の基本回路
メモリ集積回路の基本回路
プロセス・デバイス・回路シミュレーションの基礎
パッケージングと実装
集積回路の信頼性
著者等紹介
石田誠［イシダマコト］
１９７９年京都大学大学院工学研究科博士課程修了。１９７９年工学博士。現在、豊橋技術科学大学電気・電子情報工学系教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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