日中中日半導体製造技術用語詞典/Semiconductor Manufact/日中中日半导体制造技术
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＜日中半導体製造技術用語辞典＞は外資企業の半導体製造専門家の必須辞書です。
辞書には半導体の設計、材料、化、リソグラフィー、エッチング、拡散とイオン注入、
雑、結晶成長、露出、リソグラフィー、コーティング現像、気相積、ウエハ洗浄、カット、
研磨、チップ熱処理、スパッタリング、結合、パッケージ、印刷などの語彙が収められています。
ISBN：9787811187731
出版日：2011年6月
言語：中国語(簡体)・日本語
ページ数：382
商品サイズ：B6 18.5 x 13.0 x 2.2cm
商品重量：380g
発送方法：メール便
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辞書には半導体の設計、材料、化、リソグラフィー、エッチング、拡散とイオン注入、
雑、結晶成長、露出、リソグラフィー、コーティング現像、気相積、ウエハ洗浄、カット、
研磨、チップ熱処理、スパッタリング、結合、パッケージ、印刷などの語彙が収められています。
ISBN：9787811187731
出版日：2011年6月
言語：中国語(簡体)・日本語
ページ数：382
商品サイズ：B6 18.5 x 13.0 x 2.2cm
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| 商品説明 |
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| ＜日中半導体製造技術用語辞典＞は外資企業の半導体製造専門家の必須辞書です。 辞書には半導体の設計、材料、化、リソグラフィー、エッチング、拡散とイオン注入、 雑、結晶成長、露出、リソグラフィー、コーティング現像、気相積、ウエハ洗浄、カット、 研磨、チップ熱処理、スパッタリング、結合、パッケージ、印刷などの語彙が収められています。 ISBN：9787811187731 出版日：2011年6月 言語：中国語(簡体)・日本語 ページ数：382 商品サイズ：B6 18.5 x 13.0 x 2.2cm 商品重量：380g 発送方法：メール便 |