Cooler Master Thermal Pad (1.0 mm) 熱伝導シート|TPX-NOPP-9010-R1

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高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート(厚さ1.0mm)

[特徴]
・酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート
・13.3W/mKの高い熱伝送率
・サイズは95×45mm
・CPUやSSDなど幅広い用途で使用可能
・毒性と腐食性がなく安全
・カットして好きなサイズで利用可能
・両面の接着剤で簡単取り付け

使いやすい熱伝導シートThermal Padはパーツの冷却を助ける熱伝導シートです。熱源となるチップとヒートシンクの間をつなぎます。絶縁性を備えているため、基板直付けのチップにも利用できます。
高い熱伝導性13.3W/mKと高い熱伝導率が素早く熱をヒートシンクに移します。CPUとCPUクーラーの間にも利用できます。
欲しいサイズにカットThermal Padのサイズは95×45mmのみですが、利用する場所に合わせて自由にカットできます。SSDのコントローラーに合わせることも可能です。
[仕様] 製品名 Thermal Pad (1.0 mm) 熱伝導率 13.3W/mK サイズ 95×45mm 厚さ 1…
商品説明
高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート(厚さ1.0mm)

[特徴]
・酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート
・13.3W/mKの高い熱伝送率
・サイズは95×45mm
・CPUやSSDなど幅広い用途で使用可能
・毒性と腐食性がなく安全
・カットして好きなサイズで利用可能
・両面の接着剤で簡単取り付け

使いやすい熱伝導シートThermal Padはパーツの冷却を助ける熱伝導シートです。熱源となるチップとヒートシンクの間をつなぎます。絶縁性を備えているため、基板直付けのチップにも利用できます。
高い熱伝導性13.3W/mKと高い熱伝導率が素早く熱をヒートシンクに移します。CPUとCPUクーラーの間にも利用できます。
欲しいサイズにカットThermal Padのサイズは95×45mmのみですが、利用する場所に合わせて自由にカットできます。SSDのコントローラーに合わせることも可能です。
[仕様] 製品名 Thermal Pad (1.0 mm) 熱伝導率 13.3W/mK サイズ 95×45mm 厚さ 1.0mm 密度 3.4±0.2g/cc 硬度 30〜60Sc 降伏電圧 6KV(1mm) 使用温度 -40〜200℃ カラー パープル 型番 TPX-NOPP-9010-R1 JANコード 4719512123195 発売時期 2022年 10月21日