トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清

1,980

出版社名：日刊工業新聞社
著者名：高木清、大久保利一、山内仁
シリーズ名：Ｂ＆Ｔブックス　今日からモノ知りシリーズ
発行年月：2023年06月
キーワード：トコトンヤサシイハンドウタイパッケージトプリントハイセンバンノザイリョウノホン、タカギ,キヨシ、オオクボ,トシカズ、ヤマウチ,ジン

内容情報
プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。