翌日発送・はじめての半導体後工程プロセス/萩本英二

内容情報
半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ，そのあと顧客の自社製品に組み込まる。後工程は組立とテストを行う工程であり，前工程と，顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し，全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため，実際に役立つ知識を学ぶことができる。