翌日発送・機械技術 2024年 12月号

出版社名:日刊工業新聞社
発行年月:20241125
雑誌コード:02815
キーワード:キカイギジュツ
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内容情報
特集『半導体製造の今と関連する部品加工技術』?工作機械の需要先の1つである「半導体製造に関連した部品の加工」。さまざまな製品に必要な高機能な電子・電機製品の開発が進む今、半導体需要が旺盛で、製造工程で使用する装置・検査機器・治具の需要も高まっており、部品サプライヤーは加工精度の向上や合理化などに取り組んでいる。特集では、半導体製造の流れや半導体製造装置の基本を確認した上で、その部品の加工に必要な特殊材料や精密・微細形状の加工について解説。半導体製造装置部品の加工向けの各種工作機械の機能の紹介・運用事例、実際の加工現場の取組みも取り上げる。