次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 普及版 エレクトロニクス / 菅沼克昭 〔本〕

発売日:2026年01月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:シーエムシー出版 / 発売国:日本 / ISBN:9784781318509 / アーティストキーワード:菅沼克昭

内容詳細:目次:第１章　実装技術の現状と展望/ 第２章　はんだ・焼結結合/ 第３章　樹脂材料/ 第４章　基板/ 第５章　受動部品/ 第６章　パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価/ 第７章　冷却・放熱