ワイドワーク 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス Kenn Therm Z1 熱伝導率6.5W/m・K 容量2g WW-KT-Z1 灰色
1,059
■システム反映の都合上、ご購入後でも品切れになっている場合があります。その場合、ご登録のメールアドレスに通知致します。必ずご確認をお願いします。■サイズ・カラー等の記載が無い場合や複数記載がある場合があります。ご不明点は、ご購入前にご質問ください。
【商品概要】
ノンシリコーン。熱伝導6.5W/m・K。熱抵抗値0.01K-in2/W。
粘度＜4000k cP。外観 灰色グリース。容量 2g
比重2.3。使用温度範囲-40℃〜150℃
絶縁耐力0.9kV/mm。
絶縁性
【商品説明】
説明
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。絶縁性。RoHS2.0対応品。
【商品詳細】
ブランド：ワイドワーク
商品名：ワイドワーク 高熱伝導ノンシリコーンサーマ
【当店からの連絡】
【商品概要】
ノンシリコーン。熱伝導6.5W/m・K。熱抵抗値0.01K-in2/W。
粘度＜4000k cP。外観 灰色グリース。容量 2g
比重2.3。使用温度範囲-40℃〜150℃
絶縁耐力0.9kV/mm。
絶縁性
【商品説明】
説明
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。絶縁性。RoHS2.0対応品。
【商品詳細】
ブランド：ワイドワーク
商品名：ワイドワーク 高熱伝導ノンシリコーンサーマ
【当店からの連絡】
■システム反映の都合上、ご購入後でも品切れになっている場合があります。その場合、ご登録のメールアドレスに通知致します。必ずご確認をお願いします。■サイズ・カラー等の記載が無い場合や複数記載がある場合があります。ご不明点は、ご購入前にご質問ください。
【商品概要】
ノンシリコーン。熱伝導6.5W/m・K。熱抵抗値0.01K-in2/W。
粘度＜4000k cP。外観 灰色グリース。容量 2g
比重2.3。使用温度範囲-40℃〜150℃
絶縁耐力0.9kV/mm。
絶縁性
【商品説明】
説明
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。絶縁性。RoHS2.0対応品。
【商品詳細】
ブランド：ワイドワーク
商品名：ワイドワーク 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス Kenn Therm Z1 熱伝導率6.5W/m・K 容量2g WW-KT-Z1 灰色
製造元：KennerMaterial
発売日：2022年02月09日
色：グレー
【当店からの連絡】
【商品概要】
ノンシリコーン。熱伝導6.5W/m・K。熱抵抗値0.01K-in2/W。
粘度＜4000k cP。外観 灰色グリース。容量 2g
比重2.3。使用温度範囲-40℃〜150℃
絶縁耐力0.9kV/mm。
絶縁性
【商品説明】
説明
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。絶縁性。RoHS2.0対応品。
【商品詳細】
ブランド：ワイドワーク
商品名：ワイドワーク 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス Kenn Therm Z1 熱伝導率6.5W/m・K 容量2g WW-KT-Z1 灰色
製造元：KennerMaterial
発売日：2022年02月09日
色：グレー
【当店からの連絡】