Bispa ビスパ BSP-STMP-024GB6 ブラック/金メッキプラグ
Bispa ビスパ
- スマホカバー対応(〜厚さ1.6mm)プラグ形状になりました。
内部チューブ付属(熱収縮チューブの場合あり)
端子温度作業条件:約300度/3.5秒
製品の性質上、小さな傷等がある場合がございます。御了承下さい。
- プラグ形状:3.5Φ3極プラグ(金メッキ)
ボディー:つや消しブラック
ボディー径:9Φ(±0.3Φ)
ボディー全長:25mm(±0.1mm)
全長:42mm(±0.5mm)
対応ケーブル径:〜6Φ
