太洋電機 RMAプリント基板用フラックス20ml BS-75B
709
商品画像はイメージ画像です。実際とは異なる場合がございます。 ■特徴 高密度実装を目的とした、IC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。 フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。 【入数】 1個 BS75B
商品画像はイメージ画像です。実際とは異なる場合がございます。
特徴
■特徴
高密度実装を目的とした、IC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。
フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。
仕様
| 入数 | 1個 |