新ヒートシール技法 《界面温度制御》による「密封」「易開封」の同時達成/菱沼一夫

著:菱沼一夫
出版社:幸書房
発売日:2025年03月
キーワード:新ヒートシール技法《界面温度制御》による「密封」「易開封」の同時達成菱沼一夫 しんひーとしーるぎほうかいめんおんどせいぎよ シンヒートシールギホウカイメンオンドセイギヨ ひしぬま かずお ヒシヌマ カズオ



著者名:菱沼一夫 
出版社名:幸書房

プラスチック材の発明と共にフイルム・シートの熱加工技法(ヒートシール技法)が展開されて久しい.今日の社会では,食品,医薬/医療,電子部品等の個装/小分け包装に利用され,防塵,防湿,恒湿,防酸化等に貢献し,旧来の瓶詰,缶詰包装の代替えとして人々の生活に不可欠になっている.増大したプラスチック材の利用は環境保全のSDGsへの対応が新たに追加されている。
既刊の「ヒートシールの基礎と実際」(幸書房),HEAT SEALING TECHNOLOGY and ENGINEERING for PACKAGING (DEStec;USA)では,ヒートシール技法を検討する上で,基幹となる加熱温度を溶着面(接着面)温度応答と定義して,著者が開発した溶着面温度計測法;“MTMS”を展開して,ヒートシール現象の理論と技術を論じた.
しかし,この理論の現場への展開が困難で、現場で苦労されている方から数多くの苦言を戴いた。
本刊は主に現場への展開を意識して,2008年以降に発表した論文と取得した特許等のヒートシール技法の革新をまとめた.本書が,ヒートシールの実践でお困りの方々への福音となれば幸いである.(本書「はじめに」より一部抜粋)
著者 菱沼 一夫

※本データはこの商品が発売された時点の情報です。