トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清/大久保利一/山内仁
1,980
著:高木清 著:大久保利一 著:山内仁
出版社:日刊工業新聞社
発売日:2023年06月
シリーズ名等:B＆Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
キーワード:トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本高木清大久保利一山内仁 とことんやさしいはんどうたいぱつけーじとぷりんとは トコトンヤサシイハンドウタイパツケージトプリントハ たかぎ きよし おおくぼ とし タカギ キヨシ オオクボ トシ
出版社:日刊工業新聞社
発売日:2023年06月
シリーズ名等:B＆Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
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著者名:高木清 大久保利一 山内仁
出版社名:日刊工業新聞社
シリーズ名等:B＆Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
※本データはこの商品が発売された時点の情報です。
