半導体の高次元化技術 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装/傳田精一

1,980

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著:傳田精一
出版社:東京電機大学出版局
発売日:2015年04月
キーワード:半導体の高次元化技術貫通電極による３D／２．５D／２．１D実装傳田精一 はんどうたいのこうじげんかぎじゆつかんつうでんきよ ハンドウタイノコウジゲンカギジユツカンツウデンキヨ でんだ せいいち デンダ セイイチ



著者名:傳田精一 
出版社名:東京電機大学出版局
半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。

※本データはこの商品が発売された時点の情報です。

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