TF7 サーマルペースト、12.8 W/Mk 高性能、すべてのクーラー用 CPU ヒートシンクペースト、2g

[高熱伝導性]: カーボン微粒子で構成されており、非常に高い熱伝導性をもたらします。CPU または GPU から発生する熱が効率的に放散されることを保証します。
[安全な適用]: TF7 は金属を含まず、非導電性であるため、ショートを引き起こすリスクがなく、CPU および VGA カードの保護を強化します。
[高耐久性]: 金属およびシリコンのサーマル コンパウンドとは対照的に、TF7 は経年劣化しません。
[適用が簡単]: 理想的な粘稠度を備えた TF7 は、初心者でも非常に使いやすいです。
[サーマル コンパウンド]: TF7 は、コンポーネントからの優れた放熱を保証し、システムを限界まで押し上げるために必要な安定性をサポートします。
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